產業鏈人士:臺積電第6代CoWoS封裝技術有希望2023年投入生產
2020-10-27 14:14 來源： 互聯網
據國外媒體報道，臺積電目前在芯片加工技術制造商方面處于行業前列，也是世界上最重要的芯片工業和商業公司，蘋果、AMD、NVIDIA 等公司都是其客戶，自 2016 年以來一直是蘋果獨家簽約的 A 系列處理器。
除了晶片合約制造外，臺積電實際上還有一項芯片包裝業務，目前有四家先進的封閉測試廠。6 月，外國媒體還報道，東電將投資 101 億美元建設一個新的芯片封閉式測試工廠，所有這些都將于明年 5 月完工。
在芯片封裝技術方面，產業鏈人士透露，TSMC 的第六代 CoWoS(ChiponWaferonSubstrate，晶片級封裝技術）有望在 2023 年大規模投入生產。
據臺積電稱，他們的 CoWoS 芯片封裝技術于 2012 年開始大規模生產，當時它被用于 28 nm 工藝芯片的封裝，而 2014 年，它是業界第一次在 16 nm 芯片上使用 CoWoS 封裝技術。
2015 年，臺積電開發了 CoWoS-XL 封裝技術，并于 2016 年下半年大規模投入生產。20 nm、16 nm、12 nm 和 7 nm 的芯片封裝均采用了這一技術。
責任編輯：螢瑩香草鐘
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